我们的使命

在电路板市场提供一流的产品和服务,使我们客户得到超值的享受,使我们的员工和合作伙伴分享成功的果实。

NOTICE 金典公告

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    2017-02
    深圳金典精密电路有限公司中、小批量快板厂开业公示-金典精密电路 深圳金典精密电路有限公司中、 小批量快板厂开业公示 喜讯!!喜讯!!~~ 热烈庆祝深圳金典精密电路有限公司,深圳金典精密电路有限公司松岗 快板厂在3月5日隆重开工!~! 庆祝公司开业大吉,为客户让利巨优惠: 加急优惠: 1.双面板24小时加急,加急费仅需100元! 2.双面板48小时加急费全免(普通工艺)! 3.双面板样板72小时发货,小批量4天发货! 板费巨优惠: 1.普通双面板板费仅需350元/平米!~ m 2.批量10平米以上,工程费全免! 3.样板工程费仅需50元,测试费、菲林费全免! 4.双面板10*10cm内5pcs仅需40元! 5.四层板10*10cm内5pcs仅需200元! 欢迎新老客户注册下单咨询, 我们的承诺:服务优,品质上乘,速度快!
  • 27

    2017-02
    做强pcb产业才能促进中国电子业的发展-深圳金典精密电路 做强pcb产业才能促进中国电子业的发展 深圳市金典精密电路有限公司是中国知名的民营PCB生产和加工企业,在2013年中国PCB百强企业排行榜中排在前50位,营业收入达到了9.7亿元人民币,增长了20.5%,增长幅度排在百强企业前20位。   任何电子产品都离不开PCB,特别是当电子产品要求高性能化、高速化和轻薄短小化的时代,PCB产业的工艺技术进步决定着整个电子工业的进步。因此,呼吁PCB企业应该在技术进步上面紧跟上中国电子工业创新发展的步伐,同时希望能够得到更多有关部门的关注、支持。   2005年,深圳金典(pcb)确立了“环保型,科技型,节约型”的发展战略,这也正是近几年企业快速发展的重要基础。在环保处理方面,深圳金典(pcb)已经累计投入了1000多万元人民币进行改造、升级,并形成了自身独特的企业环保管理体系和流程。同时,紧跟电子技术的发展潮流,金典精密电路有限公司不断加大高技术含量的PCB的研发投入,目前主营2-20层电路板,包括HDI板和高频板、金属基板及软硬结合板等等,广泛用于航空航天、通讯基站、医疗器械、家用电器等高科技产品

NEWS 新闻中心

  • 28

    2017-02
    pcb设计永远不变的十条黄金法则-金典精密电路 pcb设计永远不变的十条黄金法则 pcb线路板在一开始设计就要遵循的法则是什么呢?下面做个总结   法则一:选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著,但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些,便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸,工程师应使用最利于自身设计的产品。此外,多边形对于电路板敷铜至关重要,多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差,虽然不如基于单个网格那么标准,但却可提供超越所需的电路板使用寿命。   法则二:保持路径最短最直接。这一点听起来简单寻常,但应在每个阶段,即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度,都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。   法则三:尽可能利用电源层管理电源线和地线的分布。电源层敷铜对大多数PCB设计软件来说是较快也较简单的一种选择。通过将大量导线进行共用连接,可保证提供最高效率且具最小阻抗或压降的电流,同时提供充足的接地回流路径。 可能的话,还可在电路板同一区域内运行多条供电线路,确认接地层是否覆盖了PCB某一层的大部分层面,这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。   法则四: 将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如:将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电阻能够与其同地协作,从而帮助优化法则二中提及的布线长度,同时还使测试及故障检测变得更加简便。   法则五:将所需的电路板在另一个更大的电路板上重复复制多次进行PCB拼版。选择最适合制造商所使用设备的尺寸有利于降低原型设计及制造成本。首先在面板上进行电路板布局,联系电路板制造商获取他们每个面板的首选尺寸规格,然后修改你的设计规格,并尽力在这些面板尺寸内多次重复进行你的设计。   法则六:整合元件值。作为设计师,你会选择一些元件值或高或低,但效能一样的分立元件。通过在较小的标准值范围内进行整合,可简化物料清单,并可能降低成本。如果你拥有基于首选器件值的一系列PCB产品,那么从更长远角度来说,也更利于你做出正确的库存管理决策。   法则七: 尽可能多地执行设计规则检查(DRC)。尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间,但在更复杂的设计环境中,只要你在设计过程中始终执行检查便可节省大量时间,这是一个值得保持的好习惯。每个布线决定都很关键,通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。   法则八:灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标注各种有用信息,以便电路板制造者、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅标示清晰的功能和测试点标签,还要尽可能标示元件和连接器的方向,即使是将这些注释印刷在电路板使用的元件下表面(在电路板组装后)。在电路板上下表面充分应用丝网印刷技术能够减少重复工作并精简生产过程。   法则九:必选去耦电容。不要试图通过避免解耦电源线并依据元件数据表中的极限值优化你的设计。电容器价格低廉且坚固耐用,你可以尽可能多地花时间将电容器装配好,同时遵循法则六,使用标准值范围以保持库存整齐。   法则十:生成PCB制造参数并在报送生产之前核实。虽然大多数电路板制造商很乐意直接下载并帮你核实,但你自己最好还是先输出Gerber文件,并用免费阅览器检查是否和预想的一样,以避免造成误解。通过亲自核实,你甚至还会发现一些疏忽大意的错误,并因此避免按照错误的参数完成生产造成损失。
  • 27

    2017-02
    多层PCB设计时的EMI问题该如何解决-深圳金典精密电路 多层PCB设计时的EMI问题该如何解决 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。   电源汇流排   在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?   就我们电路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外,优良的电源层的电感要小,从而电感所合成的瞬态信号也小,进而降低共模EMI。   当然,电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短,因为数位信号的上升沿越来越快,最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上,这要另外讨论。   为了控制共模EMI,电源层要有助于去耦和具有足够低的电感,这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问,好到什么程度才算好?问题的答 案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常,电源分层的间距是6mil,夹层是FR4材料,则每平方英寸电源层的等效电 容约为75pF。显然,层间距越小电容越大。   上升时间为100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的发展速度,上升 时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到300ps上升时间的电路,3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时,有必要采用 层间距小于1mil的分层技术,并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在,陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。   尽管未来可能会采用新材料和新方法,但对于今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料,通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低,就是说,共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。   电磁屏蔽   从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨着电源层或接地层。对于电源,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可能小,这就是我们所讲的“分层”策略。   PCB堆叠   什么样的堆叠策略有助于屏蔽和抑制EMI?以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动,单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍后讨论。   4层板   4层板设计存在若干潜在问题。首先,传统的厚度为62mil的四层板,即使信号层在外层,电源和接地层在内层,电源层与接地层的间距仍然过大。   如果成本要求是第一位的,可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能,但只适用于板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。   第一种为首选方案,PCB的外层均为地层,中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看,这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地,中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说,改进要小一些,层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。   如果要控制走线阻抗,上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。   6层板   如果4层板上的元件密度比较大,则最好采用6层板。但是,6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。   第一例将电源和地分别放在第2和第5层,由于电源覆铜阻抗高,对控制共模EMI辐射非常不利。不过,从信号的阻抗控制观点来看,这一方法却是非常正确的。   第二例将电源和地分别放在第3和第4层,这一设计解决了电源覆铜阻抗问题,由于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差,差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线 数量最少,走线长度很短(短于信号最高谐波波长的1/20),则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地 (每1/20波长为间隔),则对差模EMI的抑制特别好。如前所述,要将铺铜区与内部接地层多点相联。   通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层,第3和第4层走电源和地。由于在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层,因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点 在于走线层只有两层。前面介绍过,如果外层走线短且在无走线区域铺铜,则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。   另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号,这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对。显然,不足之处是层的堆叠不平衡。   这 通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜,填铜后如果第3层的覆铜密度接近于电源层或接地层,这块板可以不严格地算作是结 构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长,不见得处处都要连接,但理想情况下应该连接。   10层板   由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多。   由于信号层和回路层之间总是隔有绝缘层,在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非最佳。另外,让信号层与回路层相邻很重要,即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。   这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是,第1层沿X方向走线,第3层沿Y方向走线,第4层沿X方向走线,以此类推。直观地看走 线,第1层1和第3层是一对分层组合,第4层和第7层是一对分层组合,第8层和第10层是最后一对分层组合。当需要改变走线方向时,第1层上的信号线应藉 由“过孔”到第3层以后再改变方向。实际上,也许并不总能这样做,但作为设计概念还是要尽量遵守。   同样,当信号的走线方向变 化时,应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。例如,如果信号在第1层上走线,回路在第2层且只在第2层上走线,那么第1层上的信号即使是藉由“过孔”转到了第3层上,其回路仍在第2层,从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。   如果实际走线不是这样,怎么办?比如第1层上的信号线经由过孔到第10层,这时回路信号只好从第9层寻找接地平面,回路 电流要找到最近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔,则真的走运。假如没有这样近的过孔可用,电感就会变大,电容要 减小,EMI一定会增加。   当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时,应就近在过孔旁放置接地过孔,这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对于第4层和第7层分层组合,信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回,因为电源层和接地层之间的电容耦合良好,信号容易传输。   多电源层的设计   如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流,则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下,每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等,则分流就不均匀,瞬态电压将大得多,并且EMI会急剧增加。   如果电路板上存在多个数值不同的电源电压,则相应地需要多个电源层,要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下,确定配对电源层和接地层在电路板的位置时,切记制造商对平衡结构的要求。   总结:   鉴于大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板,本文关于电路板分层和堆叠的讨论都局限于此。厚度差别太大的电路板,本文推荐的分层方案可能不理想。此外,带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同,本文的分层方法也不适用。   电 路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和 电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下,信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层,配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概 念和原则,才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在,IC的上升时间已经很短并将更短,本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。
  • 27

    2017-02
    盘点PCB可靠性的十四大重要特征-深圳金典精密电路 盘点PCB可靠性的十四大重要特征 随着社会的进步,科技的日新月异,怎么样才能在众多竞争对手中脱颖而出呢,而对于电子行业来说,更是如此。任何企业需要做大做强都必须树立自己的品牌形象,过硬的质量和优质的服务是每个公司与企业要下功夫去做的。 下面我们就来分析一下电子行业中PCB可靠性的十四大重要特征: PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。   无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。   对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。下面一起来看看高可靠性的线路板的14个最重要的特征:   1、25微米的孔壁铜厚   好处:   增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。   不这样做的风险:   吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。   2、无焊接修理或断路补线修理   好处:   完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险   不这样做的风险   如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。   3、超越IPC规范的清洁度要求   好处   提高PCB清洁度就能提高可靠性。   不这样做的风险   线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。   4、严格控制每一种表面处理的使用寿命   好处   焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险   不这样做的风险   由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。   5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌   好处   提高可靠性和已知性能   不这样做的风险   机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。   6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求   好处   严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。   不这样做的风险   电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。   7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求   好处   NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。   不这样做的风险   劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。   8、界定外形、孔及其它机械特征的公差   好处   严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能   不这样做的风险   组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。   9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定   好处   改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!   不这样做的风险   阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。   10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定   好处   在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。   不这样做的风险   多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?   11、对塞孔深度的要求   好处   高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。   不这样做的风险   塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。   12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号   好处   可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。   不这样做的风险   劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。   13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序   好处   该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。   不这样做的风险   如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。   14、不接受有报废单元的套板   好处   不采用局部组装能帮助客户提高效率。   不这样做的风险   带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

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深圳市金典精密电路有限公司成立于2004年5月,经过多年的快速发展,已是一家集PCB研发、生产、销售、PCB数控加工、PCB激光钻孔、PCB压合加工、SMT贴片、邦定加工、PCB板材及金属贸易的专业线路板制造及销售的集团公司。

金典拥有一支多年从事PCB设计、制造的管理团队,主要着眼于高精密双面,多层PCB市场,并从日本、德国、台湾引进了一流的印制板生产设备及技术,通过不断的技术、工艺改进和引进新设备,公司势力迅猛发展,不断的巩固和扩大市场份额。

金典以优良品质、合理价格、快捷交货和优质服务,在汽车电子、数码通讯、仪表电器等领域得到客户广泛的认可。产品已远销港台、欧美市场。为了适应市场的发展,公司于2007年9月在香港注册投资金典工贸(香港)有限公司主要从事PCB国际贸易、PCB板材金属贸易,于2007年10月投资3000万筹建福建省武平县金典精密电路有限公司,2008年3月顺利投产,使公司在PCB制造领域的势力进一步壮大。

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